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DMC3018LSD-13 零件图片(仅供参考)

DMC3018LSD-13
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DMC3018LSD-13 规格参数

还在为复杂的双MOSFET选型和布局烦恼吗?DMC3018LSD-13为您提供一站式高效解决方案。这颗来自Diodes Incorporated的MOSFET阵列芯片,将性能强劲的N沟道(9.1A)与P沟道(6A)MOSFET集成于微小的8-SOIC封装内,让您轻松实现紧凑的电路设计。

它专为逻辑电平驱动优化,可直接用低压信号高效控制,显著简化您的驱动电路。其极低的导通电阻(最低20毫欧)和栅极电荷,能大幅降低导通与开关损耗,从而提升系统整体能效,并有效控制温升。无论是用于电源转换、电机控制还是负载开关,它都能让您的产品运行更高效、更可靠。

  • 型号:DMC3018LSD-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET N/P-CH 30V 9.1A/6A 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:N 和 P 沟道
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9.1A,6A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):20 毫欧 @ 6.9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12.4nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):631pF @ 15V
  • 功率 - 最大值:2.5W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • DMC3018LSD-13,Diodes产品一站式供应商。
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DMC3018LSD-13 基本参数:

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