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还在为电源设计中的效率瓶颈和空间限制而烦恼吗？让DMN3013LFG-7双N沟道MOSFET阵列为您开启高效节能的新篇章。它集成了两个性能一致的MOSFET，凭借低至14.3毫欧的导通电阻和高达30V的耐压，能显著降低开关损耗和导通损耗，让您的电源模块轻松实现更高的转换效率。

这颗芯片采用紧凑的PowerDI333封装，能帮助您最大限度地节省宝贵的PCB空间，非常适合用于空间受限的便携设备。其优异的栅极电荷和输入电容特性，确保了快速、干净的开关动作，让您的系统运行更稳定、更可靠。选择它，就是为您的产品注入了高效与紧凑的核心动力。

• 型号:DMN3013LFG-7
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:PowerDI3333-8（D 类）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列
• 描述:MOSFET 2N-CH 30V 9.5A PWRDI3333
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 配置:2 N-通道（双）
• FET 功能:-
• 漏源电压（Vdss）:30V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9.5A（Ta），15A（Tc）
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:14.3 毫欧 @ 4A，8V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:1.2V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:5.7nC @ 4.5V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:600pF @ 15V
• 功率 - 最大值:2.16W（Ta）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-PowerLDFN
• 供应商器件封装:PowerDI3333-8（D 类）
• DMN3013LFG-7，Diodes产品一站式供应商。