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DMN3015LSD-13 零件图片(仅供参考)

DMN3015LSD-13
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DMN3015LSD-13 规格参数

还在为寻找既能节省空间又能提供强劲驱动力的MOSFET而烦恼吗?DMN3015LSD-13双N沟道MOSFET阵列正是您的理想之选。它集成了两个高性能的30V、8.4A MOSFET,让您轻松实现更紧凑、更高效的电路布局。

这颗芯片的核心使命是让您的电源管理变得前所未有的高效。其极低的导通电阻(典型值15毫欧)能大幅减少功率损耗,而优化的开关特性则帮助您提升系统整体效率。无论是用于同步整流、电机控制还是负载开关,它都能确保稳定可靠的性能输出。

采用坚固的8-SOIC表面贴装封装,DMN3015LSD-13不仅易于焊接和生产,更能帮助您的产品从容应对-55°C到150°C的严苛温度挑战。选择它,就是为您的设计选择了一份高效与安心的保障。

  • 型号:DMN3015LSD-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 30V 8.4A 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8.4A(Ta)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):15 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):25.1nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1415pF @ 15V
  • 功率 - 最大值:1.2W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • DMN3015LSD-13,Diodes产品一站式供应商。
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DMN3015LSD-13 基本参数:

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