我们为全球各个行业提供Diodes MMBD5004S-7现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在寻找一颗能同时搞定高压防护与快速整流的全能型芯片吗？MMBD5004S-7正是为您而来的解决方案。它集成了两个串联的标准二极管，能轻松应对高达350V的电压冲击，并提供300mA的稳定整流电流，让您的电源或信号处理单元基础无比扎实。

这颗芯片的卓越之处在于其“快人一步”的恢复速度（≤500ns）和仅50ns的反向恢复时间，能大幅降低开关损耗和噪声干扰，让您的系统运行更高效、更安静。其微型SOT-23-3表面贴装封装，让您能在紧凑的电路板上实现高密度布局，而宽广的-55°C至150°C工作温度范围，则确保了它在各种严苛环境下都能稳定可靠地工作，是您提升产品性能和可靠性的得力助手。

• 型号:MMBD5004S-7
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR GP 350V 300MA SOT23-3
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对串行连接
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:350 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:300mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.275 V @ 200 mA
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:150 nA @ 240 V
• 工作温度 - 结:-55°C ~ 150°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
• MMBD5004S-7，Diodes产品一站式供应商。