我们为全球各个行业提供Diodes PI7C9X760BCLE现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为系统内SPI、IC与UART协议无法直接对话而头疼吗？PI7C9X760BCLE正是您期待的解决方案！这颗智能桥接芯片的核心使命，就是让您轻松打破通信协议之间的壁垒。它能够高效、准确地在IC/SPI与UART之间进行双向转换，如同一位专业的实时翻译，确保数据在您系统的不同模块间畅通无阻。

凭借1.62V至3.63V的宽电压支持，它能灵活适配各种供电环境，从低功耗的便携设备到复杂的工业主板都能完美融入。其紧凑的16-TSSOP封装为您节省了宝贵的电路板空间，而工业级的工作温度范围（-40°C ~ 85°C）则赋予了产品应对严苛环境的强大韧性。选择它，意味着您选择了一种简化设计、提升系统集成度和可靠性的高效路径，让您的产品开发之旅更加顺畅。

• 型号:PI7C9X760BCLE
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
• 描述:IC SPI TO UART BRDG 16TSSOP 96PC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 协议:I2C
• 功能:桥接器，I2C/SPI 转 UART
• 接口:UART
• 标准:-
• 电压 - 供电:1.62V ~ 3.63V
• 电流 - 供电:-
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• 等级:-
• 资质:-
• PI7C9X760BCLE，Diodes产品一站式供应商。