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还在为电路板上的功率开关器件占用宝贵空间而头疼吗？ZXM64P03XTC这颗P沟道MOSFET就是您的理想解决方案。它能为您高效、可靠地控制电流的通断，凭借仅75毫欧的低导通电阻和3.8A的电流能力，显著减少功率损耗和发热，让您的系统运行更凉爽、更持久。

这颗芯片采用紧凑的8-MSOP表面贴装封装，能轻松集成到空间受限的便携式设备、电源模块或电机驱动电路中。其30V的耐压和宽温度范围特性，确保它在各种应用环境下都能稳定工作。选择它，就是选择了一种让设计更简洁、性能更出众的便捷途径。

• 型号:ZXM64P03XTC
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:8-MSOP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET P-CH 30V 3.8A 8MSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• FET 类型:P 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:30 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.8A（Ta）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:4.5V，10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:75 毫欧 @ 2.4A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:1V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:46 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±20V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:825 pF @ 25 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:1.1W（Ta）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:8-MSOP
• 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118\\
• ZXM64P03XTC，Diodes产品一站式供应商。