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ZXMD63P03XTC 零件图片(仅供参考)

ZXMD63P03XTC
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ZXMD63P03XTC 规格参数

还在为电路板上的空间和效率问题烦恼吗?ZXMD63P03XTC双P沟道MOSFET阵列正是为您排忧解难的利器。它能让您轻松实现高效的负载开关、电源路径管理和信号切换,其逻辑电平门驱动特性让您可以直接用微控制器轻松操控,大大简化了驱动电路设计。

凭借仅185毫欧的低导通电阻和极低的栅极电荷,这颗芯片能显著降低开关损耗和传导损耗,让您的系统运行更凉爽、更高效。紧凑的8-MSOP封装为您节省每一寸宝贵的PCB空间,是便携式设备、电池管理系统及各种空间受限应用的理想选择,助您打造更精巧、性能更卓越的产品。

  • 型号:ZXMD63P03XTC
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-MSOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2P-CH 30V 8MSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):185 毫欧 @ 1.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):7nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):270pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:1.04W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-MSOP
  • ZXMD63P03XTC,Diodes产品一站式供应商。
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ZXMD63P03XTC 基本参数:

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