Diodes公司推出首批超微型X3-DFN0603-2包装产品。第一批6.0V 基纳二极管和开关二极管0.6 x 0.3 x 0.3mm规格供应比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的印刷电路板空间，并降低40%的离板高度。

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X3-DFN0603-2包装可以满足平板电脑、手机等轻便便携产品对组件微型化日益增长的需求。此外，该包装还具有高效的散热设计，可达250mW功耗散，Diodes亦可改善电气性能，并能通过减少引线电感来提升效率。

Diodes它率先推出了7个低漏电基纳二极管系列，包括微型包装，适用于电压参考、电压调节、过压保护和电压限制。GDZ基纳二极管可以提供5.1V至8.2V的额定电压 (Nominal Voltage) ，而仅有±5% 电压误差。

与此同时，Diodes 还推出了两个额定电压85V的低电容 (CT≤3pF) 微型封装开关二极管。SS361LP3具有快速开关 (tRR≤4ns) 性能特性，而BSA116LP低漏电电流3 (IR≤10nA) 有助于延长电池寿命。