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还在为复杂的双极性晶体管配对和布局发愁吗？HBDM60V600W-7将一颗NPN和一颗PNP晶体管精巧地集成于单一SOT-363封装中，为您提供了一站式的高效解决方案。它能让您轻松实现信号放大、高速开关和逻辑电平转换，其高达600mA的电流驱动能力和65V的耐压，确保您的设计动力十足且稳定可靠。

这颗芯片凭借其低至400mV的饱和压降和100MHz的跃迁频率，让您的系统运行更高效、响应更迅捷。宽泛的工作温度范围（-55°C ~ 150°C）则赋予了产品卓越的环境适应性。选择HBDM60V600W-7，就是选择用更少的空间和更简化的设计，实现更强大的功能与更优的性能表现。

• 型号:HBDM60V600W-7
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:SOT-363
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 双极晶体管阵列
• 描述:TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 晶体管类型:1 NPN，1 PNP
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:500mA，600mA
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:65V，60V
• 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:400mV @ 10mA，100mA / 500mV @ 50mA，500mA
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100nA
• 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:100 @ 100mA，1V / 100 @ 150mA，10V
• 功率 - 最大值:200mW
• 频率 - 跃迁:100MHz
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363
• 供应商器件封装:SOT-363
• HBDM60V600W-7，Diodes产品一站式供应商。