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您正在寻找一款能同时兼顾高耐压、高效率与高集成度的整流解决方案吗？MMBD3004S-13-F正是您的理想之选。这颗芯片能为您做什么？它本质上是一个高性能的通用二极管阵列，其核心价值在于让您轻松实现高效、可靠的交流变直流（整流）与电路保护。

具体来说，它拥有300V的高反向耐压和225mA的整流能力，能稳健地处理中小功率的电源转换，保护后续精密电路免受电压尖峰损害。同时，其快速的恢复特性（≤500ns）确保了在开关电源等高频应用中的高效能，显著降低能量损耗。采用微型的SOT-23-3封装，它让您的电路板设计更加紧凑，布局更自由，是提升产品功率密度和可靠性的得力助手。

• 型号:MMBD3004S-13-F
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR GP 300V 225MA SOT23-3
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对串行连接
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:225mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.25 V @ 200 mA
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 nA @ 240 V
• 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
• MMBD3004S-13-F，Diodes产品一站式供应商。