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还在为嵌入式系统中IC、SPI设备与UART主机之间的通信鸿沟而头疼吗？PI7C9X760BCLEX就是您期待的解决方案。这颗高效的接口桥接芯片，专为无缝转换IC、SPI与UART协议而设计，内置2.5K FIFO，能轻松处理大数据流，确保通信稳定流畅，彻底解放您的开发精力。

它拥有1.62V至3.63V的宽电压适应能力和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，让您的产品无论是应用于严苛的工业现场还是精密的消费电子，都能表现卓越。采用小巧的16-TSSOP封装，它能帮助您最大化节省宝贵的PCB空间，简化设计，降低成本，是提升系统集成度与可靠性的理想选择。

• 型号:PI7C9X760BCLEX
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
• 描述:IC SPI TO UART BRDG 16TSSOP 2.5K
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 协议:I2C
• 功能:桥接器，I2C/SPI 转 UART
• 接口:UART
• 标准:-
• 电压 - 供电:1.62V ~ 3.63V
• 电流 - 供电:-
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• 等级:-
• 资质:-
• PI7C9X760BCLEX，Diodes产品一站式供应商。